삼성전기가 고부가가치 반도체 기판인 FC-BGA 생산 능력 강화를 위해 베트남 생산법인에 12억 달러(약 1조 8천억 원)를 투자한다. AI 서버 및 고성능 컴퓨팅 시장의 수요 증가에 대응하고 빅테크 고객사 확보를 목표로 한다.
삼성전기가 베트남 생산법인에 12억 달러(약 1조 8천억 원) 규모의 대규모 투자를 결정하며 고부가가치 반도체 기판인 플립칩 볼그리드 어레이(FC-BGA) 생산 능력 강화에 나선다. 이번 투자는 베트남 외국인투자청으로부터 AI용 FC-BGA 생산 관련 투자 등록 증명서를 발급받으며 공식화되었다.
▲ FC-BGA 시장 경쟁력 확보 박차
FC-BGA는 인공지능(AI) 서버와 고성능 컴퓨팅(HPC)에 필수적인 핵심 기판으로, 최근 관련 시장의 수요가 급증하면서 공급 부족 현상이 심화되고 있다. 삼성전기는 2013년 베트남 생산법인 설립 당시와 맞먹는 규모의 투자를 통해 FC-BGA 생산 능력 확대를 꾀한다. 2024년부터 베트남에서 FC-BGA를 생산해 온 삼성전기는 이번 투자를 통해 급증하는 수요에 적극 대응할 방침이다.
장덕현 삼성전기 사장은 최근 주주총회에서 "서버·데이터센터용 FC-BGA의 수요가 생산 능력보다 50% 이상 많다"며 보완 투자 및 공장 확대를 진행 중이라고 밝힌 바 있다.
▲ 빅테크 수주 확대 기대감 고조
삼성전기는 최근 엔비디아 차세대 AI 반도체 '베라루빈'에 탑재되는 추론 전용 칩 '그록(Groq)3' 언어처리장치(LPU)에 FC-BGA를 공급하기로 결정했다. 해당 기판은 오는 2분기부터 양산에 돌입할 예정이다. 더불어 테슬라의 AI 칩 'AI6'에도 삼성전기 FC-BGA가 채택될 가능성이 점쳐지면서, 향후 빅테크 기업들의 수주 확대가 예상된다.